從設計到發(fā)行，IC卡一般可以分為六個步驟。

1、設計

系統(tǒng)設計
卡內(nèi)芯片(或考慮設計通用芯片)根據(jù)應用系統(tǒng)對卡的功能和安全要求設計，智能卡的MPU根據(jù)工藝水平和成本設計、對邏輯加密卡的邏輯功能和存儲區(qū)的分布提出具體要求，或?qū)Υ鎯θ萘亢虲OS提出具體要求。
卡內(nèi)集成電路設計
其設計過程類似于ASIC(專用集成電路)的設計，包括邏輯設計、邏輯模擬、電路設計、電路模擬、地圖設計和正確性驗證等。、Men-完成計算機輔助設計工具，如tor或cadence。
對于智能卡，工業(yè)標準微處理器經(jīng)常被用作國外的核心，在不重新設計的情況下調(diào)整存儲器的類型和容量。在中國，沒有現(xiàn)成的微處理器可供借用，也沒有成熟的E2PROM工藝可以實現(xiàn)穩(wěn)定的大規(guī)模生產(chǎn)。更可行的方法是由國內(nèi)COS設計，由國外半導體制造商生產(chǎn)芯片，Motorola、這類業(yè)務由日立等公司提供。為了可靠起見，這些芯片應該具有自我保護能力。例如，當外加電壓異常時(高低電壓檢測)芯片應停止工作，時鐘頻率超過正常范圍時也應采取相應措施。
軟件設計(僅適用于智能卡)
有相應的開發(fā)工具可供選擇，包括COS和應用軟件的設計。由于智能卡的安全性與COS有關，國家重要經(jīng)濟部門和秘密部門使用的智能卡應寫入中國自行設計的COS。

2、芯片制造

單晶硅片(Wafer)上制作電路
設計師將設計的地圖或COS代碼提交給芯片制造商。制造商根據(jù)設計和工藝的要求生產(chǎn)多層掩膜。數(shù)百個可以在一個圓片上制作～成千上萬的獨立電路，每個電路都是一個小芯片(die)。除了按照IC卡標準(8個觸點)設計的壓焊塊外，小塊上還應該有專門用于測試的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會給攻擊者一個機會。
測試并在E2PROM中寫入信息
使用帶測試程序的計算機控制探頭測試圓片上的每個芯片。標記有缺陷的芯片， 將制造商代碼等信息寫入測試合格的芯片中。如果用戶需要制造商在E2PROM中寫入內(nèi)容，也可以在這個時候進行。
運輸代碼也可以在這個時候?qū)懭?。運輸代碼是為了防止卡在從制造商運輸?shù)桨l(fā)行商的途中被盜而采取的防御措施。這是制造商和發(fā)行商只知道的密碼。發(fā)行人收到卡后，應首先檢查運輸代碼。如果檢查不正確，卡將自鎖并燒毀熔絲。
圓片的研磨和切割
厚度應符合IC卡的要求，研磨后將圓片切割成許多小芯片。

3、微模塊制造
在有8個觸點的印刷電路薄片上安裝制造的芯片，稱為微模塊。

4、卡片制造
將微模塊嵌入卡片中，完成卡片表面的印刷。

5、卡初始化
首先檢查運輸代碼。如果是邏輯加密卡，制造商可以將運輸代碼寫入用戶密碼區(qū)域，發(fā)行商可以將其更改為用戶密碼。
對于智能卡，此時可以寫入密碼、密鑰、建立文件等。
操作完成后，燒掉熔絲。此后，該卡進入用戶模式，永遠無法回到以前的工作模式 ，這也是為了確保卡的安全。

6、個人化和發(fā)行
發(fā)行商通過讀寫設備對卡進行個性化處理，并根據(jù)應用程序要求寫入一些信息。
完成上述流程的卡，成為唯一能識別用戶的卡，可以交給用戶使用。